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학술저널
저자정보
Iswor Bajracharya (Vienna University of Technology) Yoshimi Ito (Tokyo Institute of Technology) Wataru Nakayama (Thermtech International) Byeong-Jun Moon (광주과학기술원) Sun-Kyu Lee (광주과학기술원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.30 No.9
발행연도
2013.9
수록면
943 - 950 (8page)

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This paper describes the thermal contact resistance and its effect on the performance of thermal interface material. An ASTM D 5470 based apparatus is used to measure the thermal interface resistance. Bulk thermal conductivity of different interface material is measured and compared with manufacturers’ data. Also, the effect of grease void in the contact surface is investigated using the same apparatus. The flat type thermal interface tester is proposed and compared with conventional one to consider the effect of lateral heat flow. The results show that bulk thermal conductivity alone is not the basis to select the interface material because high bulk thermal conductivity interface material can have high thermal contact resistance, and that the center voiding affects the thermal interface resistance seriously. On the aspect of heat flow direction, thermal impedance of the lateral heat flow shows higher than that of the longitudinal heat flow by sixteen percent.
#Thermal Interface Material (접촉열전도재) #Thermal Contact Resistance (접촉열저항) #Thermal Impedance (열임피던스) #Bulk Thermal Conductivity (체적열전도율) #Apparent Thermal Conductivity (유효열전도율)

목차

1. Introduction
2. Thermal Contact Resistance
3. Experiment
4. Results and Discussion
5. Conclusion
REFERENCES

참고문헌 (1)

참고문헌 신청
김정균, Wataru Nakayama, 이선규. 전자부품의 방열방향에 따른 접촉열전도 특성. Journal of the Korean Society for Precision Engineering. 2010 dbpia

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