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자료유형
학술저널
저자정보
Sung Yoon Kim (Seoul National University of Science and Technology) Myeong In Kim (Seoul National University of Science and Technology) Jong-Hyun Lee (Seoul National University of Science and Technology)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.16 No.3
발행연도
2020.1
수록면
293 - 298 (6page)

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To achieve bondlines with improved heat resistance and thermal conductance during operation, pressure-assisted sinterbondingwas performed in air with bimodal Ag-coated Cu particles for die attachment of the next-generation power devicescomposed of SiC. The bonding temperature and pressure were 250 °C and 10  MPa, respectively, and the sizes of the bimodalparticles were 2 µm and 350 nm. After a short bonding time of 10 min, a paste with a 6:4 mixing ratio showed an averageshear strength of > 20 MPa. The dewetting of Ag shells on the particles and void flling by the 350 nm particles inducedrapid sintering.
#Sinter-bonding · Ag-coated · Cu particle · Bimodal particle · Ag dewetting · Shear strength

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