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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국광학회 Current Optics and Photonics Journal of the Optical Society of Korea Vol.19 No.3
발행연도
2015.6
수록면
217 - 221 (5page)

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Developing a metallization that has low cost and high efficiency is essential in solar-cell industries,to replace expensive silver-based metallization. Ni/Cu two-step metallization is one way to reduce the costof solar cells, because the price of copper is about 100 times less than that of silver. Alkaline electrolessplating was used for depositing nickel seed layers on the front electrode area. Prior to the nickel depositionprocess, 2% HF solution was used to remove native oxide, which disturbs uniform nickel plating. In thesubsequent step, a nickel sintering process was carried out in N<sub>2</sub> gas atmosphere; however, copper wasplated by light-induced plating (LIP). Plated nickel has different properties under different bath conditionsbecause nickel electroless plating is a completely chemical process. In this paper, plating bath conditionssuch as pH and temperature were varied, and the metal layer's structure was analyzed to investigate theadhesion of Ni/Cu metallization. Average adhesion values in the range of 0.2-0.49 N/mm were achievedfor samples with no nickel sintering process

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