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저자정보
성미지 (금오공과대학교) 배기철 (금오공과대학교) 신경욱 (금오공과대학교)
저널정보
한국정보기술학회 Proceedings of KIIT Conference 한국정보기술학회 2016년도 하계종합학술대회 및 대학생논문경진대회
발행연도
2016.6
수록면
3 - 6 (4page)

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경량 블록암호 알고리듬 LEA (Lightweight Encryption Algorithm)의 세 가지 키 길이 (128/192/256 비트)를 지원하도록 LEA 암호/복호 프로세서를 설계하였다. 라운드 블록의 암호와 복호 연산, 그리고 키 스케줄러의 세 가지 키 길이 지원을 위한 하드웨어 자원이 공유되도록 설계를 최적화 하였다. 설계된 LEA 프로세서는 21,000 게이트로 구현되었으며, FPGA 구현을 통해 검증한 후, 0.18 um CMOS 공정을 이용하여 MPW 칩으로 제작하였다. 칩 테스트 결과, 세 가지 키 길이에 따른 암호화/복호화 기능이 올바로 동작함을 확인하였다.
#lightweight encryption algorithm #LEA #block cipher #information security #MPW

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. LEA 암호/복호 프로세서 설계
Ⅲ. MPW 칩 구현 및 검증
Ⅳ. 결론
참고문헌

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